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线路板厂家:增加电路板抗变形的方法

2022-03-14 671

  多层线路板厂家告诉您添加电路板抗变形的办法

  1.运用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个要取舍。

  2.添加PCB线路板的厚度。假如能够主张尽量运用1.6mm以上厚度的电路板。假如仍是得运用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,主张运用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然能够测验下降。

  3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也能够考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。

  4.在BGA的周围加钢筋。假如有空间,能够考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其反抗应力的能力。

  下降外力对电路板所形成的变形

  1.强化外壳强度以避免其变形影响到内部电路板。

  2.在印刷线路板里BGA的周围添加螺丝或定位固定组织。假如咱们的意图仅仅维护BGA,那么能够强制固定BGA邻近的组织,让BGA邻近不易变形。

  3.添加组织对电路板的缓冲规划。

线路板厂家

  增强BGA的可靠度。

  1.在BGA的底部灌胶。

  2.添加焊锡量。但要控制在不能够短路的情况下。

  3.运用SMD(SolderMaskDesigned)layout。用绿漆覆盖焊垫。

  4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难,由于球与球之间能够走线的空隙变小了。

  5.运用Vias-in-pad(VIP)规划。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,不然过回焊时会有气泡产生,反而简单导致锡球从中间开裂。

       文章源自:线路板厂家    //www.electricbikecross.com/ 

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